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＜半導体の基礎知識②＞千超える工程　製造装置や材料では日本企業も存在感

熊本日日新聞 2023年8月15日 19:08
＜半導体の基礎知識②＞千超える工程　製造装置や材料では日本企業も存在感

　半導体を作るための工程は千以上あるとされる。大きく分けると、ウエハー上に多数の集積回路（IC）チップを作り込む「前工程」と、チップを切り分けパッケージする「後工程」がある。各工程で必要な製造装置や材料で日本企業は存在感を示している。 　...

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