＜半導体の基礎知識②＞千超える工程　製造装置や材料では日本企業も存在感

熊本日日新聞 2023年8月15日 19:08
＜半導体の基礎知識②＞千超える工程　製造装置や材料では日本企業も存在感

　半導体を作るための工程は千以上あるとされる。大きく分けると、ウエハー上に多数の集積回路（IC）チップを作り込む「前工程」と、チップを切り分けパッケージする「後工程」がある。各工程で必要な製造装置や材料で日本企業は存在感を示している。 　...

この記事は会員限定です。

ログインして読む 無料会員登録
「熊日ID」について詳しくはこちら

残り 416字（全文 536字）

関連記事

半導体の基礎知識

RECOMMEND

あなたにおすすめ
Recommend by Aritsugi Lab.

KUMANICHI レコメンドについて

「KUMANICHI レコメンド」は、熊本大学大学院の有次正義教授の研究室（以下、熊大有次研）が研究・開発中の記事推薦システムです。単語の類似性だけでなく、文脈の言葉の使われ方などから、より人間の思考に近いメカニズムのシステムを目指しています。

熊本日日新聞社はシステムの検証の場として熊日電子版を提供しています。本システムは研究中のため、関係のない記事が掲出されこともあります。あらかじめご了承ください。リンク先はすべて熊日電子版内のコンテンツです。

本システムは「匿名加工情報」を活用して開発されており、あなたの興味・関心を推測してコンテンツを提示しています。匿名加工情報は、氏名や住所などを削除し、ご本人が特定されないよう法令で定める基準に従い加工した情報です。詳しくは 「匿名加工情報の公表について」のページ をご覧ください。

閉じる

PICK UP

注目コンテンツ

THEMES

熊本の経済ニュース